赫爾納供應比利時(shí)iq-bond焊錫膏iq-bond焊錫膏各向異性導電膠通常用于將倒裝芯片設備連接到需要小間距的基板的應用中。Roartis ®提供一系列具有點(diǎn)固化化學(xué)特性的材料,可實(shí)現極短的固化周期,以及固化速度較慢但具有高粘合強度和耐腐蝕性的材料。
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