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赫爾納供應德國formfactor探測系統CM300xi

赫爾納供應德國formfactor探測系統CM300xi

赫爾納貿易優(yōu)勢供應,德國總部直接采購，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品，為您提供一對一好的解決方案，貨期穩定。

公司簡(jiǎn)介：

FormFactor, Inc. (納斯達克代碼：FORM) 是整個(gè) IC 周期內測試和測量技術(shù)的提供商——從特性描述、建模和設計調試到認證和生產(chǎn)測試。

formfactor探測系統主要產(chǎn)品：

formfactor探測系統

Formfactor探針

formfactor探測系統產(chǎn)品型號：

CM300xi

PA210

formfactor探測系統產(chǎn)品特點(diǎn)：

全溫度范圍：-60°C 至 +300°C

與 TopHat 或IceShield兼容

在 EMI 屏蔽環(huán)境中使用手動(dòng)和電動(dòng)器、探針卡

在很寬的溫度范圍內實(shí)現穩定且可重復的測量

formfactor探測系統產(chǎn)品應用：

formfactor探測系統為其150 毫米探針臺引入了新的模塊化概念。這將使您能夠以令人難以置信的價(jià)格配置當前和需求的探針解決方案。需選擇一個(gè)基站并根據需要添加數量的特定于應用程序的入門(mén)套件。formfactor探測系統同軸電纜 – 低至 pA 級的直流參數測試可移動(dòng)壓板，高度調節范圍為 40 毫米，接觸/分離行程為 200 微米，重復精度為 ± 1 微米，卡盤(pán)臺具有可調節摩擦力和臺鎖， Z 卡盤(pán)調節和 90 毫米拉出功能，磁定位器具有 1 μm 特征分辨率和 3 個(gè)線(xiàn)性軸，配有精密滾珠軸承

formfactor探測系統MPS150 三同軸，Triax – 低噪聲測量至 fA 級。CM300xi 探針臺可應對復雜環(huán)境帶來(lái)的測量，例如長(cháng)時(shí)間在多個(gè)溫度下對小型焊盤(pán)進(jìn)行測試。在 EMI 屏蔽、不透光和無(wú)濕氣的測試環(huán)境中，可為各種應用實(shí)現的測量性能。formfactor探測系統熱管理增強功能和實(shí)驗室自動(dòng)化功能可提高產(chǎn)量并加快數據獲取速度。對于低溫測試，FormFactor 的開(kāi)放式 IceShield™ 環(huán)境也可用于 CM300xi。

CM300xi 支持 Contact Intelligence™ – 這是一種技術(shù)，可實(shí)現自主半導體測試。新系統設計與圖像處理的組合提供了獨立于操作員的解決方案，可在時(shí)間和溫度下獲得測量數據。

formfactor探測系統CM300xi 探針臺配備物料處理單元，將全自動(dòng)晶圓測試與精度相結合。該系統可處理 50 個(gè) SEMI 標準晶圓盒中的 200 或 300 毫米晶圓。

formfactor探測系統可選的 ReAlign™ 功能可以獨立于主 eVue 顯微鏡執行“離軸"探針到焊盤(pán)的對準。ReAlign 是探針卡的工具，它不允許從上方查看焊盤(pán)和探針。ReAlign 硬件包括 2 個(gè)附加攝像頭：向下看的“壓板攝像頭"直接集成到 CM300xi 的壓板中，用于觀(guān)察焊盤(pán)；向上看的“ChuckView 攝像頭"用于表征探針。Realign 向導允許使用預定義算法設置不同的探針卡，立體顯微鏡：放大倍數為 15 倍至 100 倍，視野寬闊，配有可連接相機。formfactor探測系統MPS150分析與設計調試，MPS150 高功率，晶圓上功率器件特性分析，多用途 SIGMA 儀器集成套件，帶保護罩的三同軸探頭，多種分析儀的無(wú)縫集成，帶表面涂層的三軸卡盤(pán)，適用于達 3 kV 的低泄漏測量，具有高隔離度，formfactor探測系統以低的接觸電阻進(jìn)行達 100 A 的大電流測量，可選至 10 kV（同軸）工作電壓，晶圓處理能力，電弧保護和接地概念，帶聯(lián)鎖裝置的屏蔽外殼，適用于 EMI/防光環(huán)境，為用戶(hù)和設備提供程度的高壓電擊保護。