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赫爾納供應德國ersa波峰焊ULTRA XL

赫爾納供應德國ersa波峰焊ULTRA XL

赫爾納貿易優(yōu)勢供應,德國總部直接采購，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對一好的解決方案：貨期穩定，快速報價(jià)，價(jià)格優(yōu)，在中國設有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù).

ersa波峰焊主要產(chǎn)品：

1. 波峰焊

ersa波峰焊產(chǎn)品型號：

l ULTRA XXL

l ULTRA XL

ersa波峰焊產(chǎn)品特點(diǎn)：

尺寸： 50 x 50 毫米 680 x 500 mm（檢測區域 550 x 500 mm）

打印頭：兩個(gè)獨立的刮刀頭，具有連續刮刀力控制、刮刀深度停止和擺錘限制

循環(huán)時(shí)間：10 秒 + 壓力

可選模板清潔器：680 x 500 毫米

刮刀力：0-230 N 設置時(shí)間：少于 10 分鐘

基材厚度：0.5-6毫米

相機：3D 線(xiàn)掃描相機，用于基板和模板的對齊和檢查

產(chǎn)品轉換：不到 2 分鐘

零件間隙：大 35 mm

重復精度：+/-12.5 µm @ 6 Sigma

圖形用戶(hù)界面：觸摸屏

模板尺寸： 450 x 450 毫米 737 x 737 mm

工具調節打印精度：+/-25 µm @ 6 sigma

ersa波峰焊產(chǎn)品應用：

ersa波峰焊是一種使用通孔技術(shù) (THT) 大規模生產(chǎn)電子組件的有效且經(jīng)濟的工藝。在與焊波接觸時(shí)，會(huì )同時(shí)形成許多焊點(diǎn)，從而導致該工藝的高產(chǎn)量。在表面貼裝技術(shù)中（從 1980 年代開(kāi)始），它還與雙波峰焊單元一起用于焊接先前粘合到 PCB 上的 SMD。在高性能系統中，它現在被用于例如熱密集型電力電子應用中。

ersa波峰焊對于焊接系統中 PCB 的運輸，可以在采用焊料框架運輸或手指運輸的系統之間進(jìn)行選擇。焊料框架傳輸基于在輪廓中引導的堅固銷(xiāo)鏈。

噴霧系統長(cháng)期以來(lái)一直是每個(gè)波峰焊系統的標準配置 - 在這里，助焊劑通過(guò)噴霧噴射到電路板的整個(gè)表面。Ersa 還圍繞助焊劑提供眾多解決方案，這些解決方案都是為經(jīng)濟、助焊劑消耗和處理速度而設計的。除了“普通"精密?chē)婌F助焊劑外，還為 POWERFLOW ULTRA、POWERFLOW PRO 和 POWERFLOW 提供可選的超聲波噴頭，它以更低的助焊劑用量和更少的維護令人印象深刻。

ersa波峰焊預熱過(guò)程的目的是在印刷電路板被運輸到焊接模塊之前均勻地加熱印刷電路板。此處的目的是提供高達 50% 的熱能，以使 PCB 在與液態(tài)焊料接觸時(shí)不會(huì )受到?jīng)_擊加熱。在波峰焊領(lǐng)域，采用模塊化預熱概念。提供對流加熱器以及中波輻射加熱器和短波紅外線(xiàn)加熱器。這些可以進(jìn)行可變配置，因此可以單獨適應生產(chǎn)要求。

焊接由具有一個(gè)或兩個(gè)焊嘴的焊波模塊執行。這些對應于傳輸的寬度，因此 PCB 的整個(gè)表面都與焊料接觸。由于引腳上的毛細力和潤濕力，焊料沿觸點(diǎn)向上吸到 PCB 頂部，并在焊波中斷時(shí)凝固。POWERFLOW 的用戶(hù)友好型焊接單元可以配備各種不同的焊嘴，以便為相應的焊接任務(wù)做好佳準備并高的焊接質(zhì)量

ersa波峰焊由于模塊化設計，Ersa POWERFLOW 波峰焊接系統適用于客戶(hù)要求 - 從全隧道惰性氣體焊接系統到開(kāi)放式大氣波峰焊接系統。

模型都依賴(lài)于穩定的工藝和可重復的參數，在可用性、經(jīng)濟性和質(zhì)量方面具有令人印象深刻的價(jià)值，以有效和靈活地掌握波峰焊任務(wù)。

ersa波峰焊ULTRA XXL

全隧道氮氣波峰焊系統，工作寬度可達 610 和 850 mm 板長(cháng)

高的靈活性、高的吞吐量和高的可用性

模塊化、靈活且可單獨擴展的預熱概念可在長(cháng)度和功率方面進(jìn)行可變配置

基于數據庫的操作軟件 ERSASOFT 5 > 為工業(yè) 4.0 做好準備

專(zhuān)為 5G 電信應用配置

ersa波峰焊ULTRA XL

工作寬度達 520 mm 的全隧道氮氣波峰焊系統

ersa波峰焊基于數據庫的操作軟件 ERSASOFT 5 > 為工業(yè) 4.0 做好準備